在LED封裝工藝流程中,，需對(duì)基板,、支架等配件表面存在的有機(jī)污染物、氧化層以及其他污染進(jìn)行表面處理,，否則會(huì)影響整個(gè)LED封裝的成品率,。故為保障整個(gè)工藝以及產(chǎn)品的品質(zhì)，通常會(huì)在點(diǎn)銀膠,、引線鍵合,、LED封膠這三個(gè)工藝之前，引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理,，以此來解決以上問題。

雖說傳統(tǒng)的LED硬板,，在不使用等離子清洗的情況下,，質(zhì)量也可達(dá)到一定的效果,，但是隨著科技的發(fā)展，性能更加優(yōu)越的Mini-LED的出現(xiàn),，就必須使用等離子清洗后才能使Mini-LED封裝合格。

等離子體清洗技術(shù)屬于工業(yè)清洗領(lǐng)域的高端清洗方式,，通常位于超聲波清洗的后面,。超聲波清洗烘干后,，如果粘接力達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn),，就需要用到等離子來提升材料表面的親水性,。等離子清洗屬于一種干式清洗,，利用等離子體設(shè)備將工藝氣體激活成等離子體后，與待處理物體表面發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng),，去除材料表面有機(jī)物,、氧化物等雜質(zhì),，從而提升材料表面的親水性,。

等離子在LED行業(yè)應(yīng)用主要包含在3個(gè)方面

點(diǎn)銀膠前需使用等離子清洗

基板上如果存在肉眼不可見的有機(jī)污染物，親水性就會(huì)較差,，不利于銀膠和芯片的粘貼,，并且也可能在貼片時(shí)造成芯片的粘接不牢等問題。引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行表面處理后,，不僅能清潔表面,，還能夠?qū)⒒灞砻娲只?，從而提升其親水性,，減少銀膠的使用量，節(jié)約成本,，提高產(chǎn)品的質(zhì)量,。

引線鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過程中是很容易引入一些細(xì)小顆?；蜓趸锏?，正是這些污染物，會(huì)使鍵合的強(qiáng)度變差,，出現(xiàn)虛焊或焊接質(zhì)量差的情況,。一塊LED需要焊接無數(shù)根金線，如果有一條線沒有焊牢出現(xiàn)問題，就會(huì)導(dǎo)致整塊LED報(bào)廢,。為改善這一問題,，就需要對(duì)其表面先進(jìn)行等離子體清洗，來提高LED基板表面活性,，提高鍵合強(qiáng)度,。

LED封裝填充前

在LED注環(huán)氧樹脂膠過程中，假如存在污染物,，就會(huì)引起成泡率的上升,，導(dǎo)致LED封裝分層，同時(shí)也會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命,。因此在實(shí)際生產(chǎn)過程中,，應(yīng)當(dāng)盡可能地避免在這一過程中形成氣泡。通過等離子清洗設(shè)備處理后,，不但會(huì)提升芯片與基板和膠體之間的結(jié)合力,，減少氣泡的形成，同時(shí)還能夠提升散熱率以及光的折射率,。

Mini-LED清洗需要使用真空射頻等離子清洗機(jī),，與濕法清洗相比，等離子清洗的優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 在經(jīng)過等離子清洗之后,，被清洗物體已經(jīng)很干燥,，可以直接進(jìn)行下道工序，提高工作效率,。

2. 不使用三氯乙烷等有害污染物,，屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方式。

3. 高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同,，它的方向性不強(qiáng),，因此它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部并完成清洗任務(wù)，所以不必過多考慮被清洗物體形狀的影響,。而且對(duì)這些難清洗部位的清洗效果與用氟利昂清洗的效果相似甚至更好,。

4. 整個(gè)清洗工藝流程在幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn),。

5. 等離子清洗需要控制的真空度約在100Pa,，這種真空度在工廠實(shí)際生產(chǎn)中很容易實(shí)現(xiàn)。這種裝置的設(shè)備成本不高,，加上清洗過程不需使用價(jià)格較昂貴的有機(jī)溶劑,，因此它的運(yùn)行成本要低于傳統(tǒng)的清洗工藝。

6. 由于不需要對(duì)清洗液進(jìn)行運(yùn)輸,，儲(chǔ)存,，排放等處理措施,，所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生。

7. 等離子體清洗的最大技術(shù)特點(diǎn)是,，它不分處理對(duì)象,，可處理不同的基材，無論是金屬,，半導(dǎo)體,、氧化物、還是高分子次材料（如聚丙烯,、聚氯乙烯,、聚四氟乙烯、聚酰亞胺,、聚酯,、環(huán)氧樹脂等高聚合物）都可用等離子體很好地處理。因此特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料,。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體,，局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗。

8. 在完成清洗去污的同時(shí),，還能改變材料的本身的表面性能,，如提高表面的潤(rùn)濕性能，改善膜的附著力等,，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的,。