等離子體是包括離子,、電子和中子等物質(zhì)部分離子化的氣體。在真空狀態(tài)下,，等離子作用是在控制和定性方法下能夠電離氣體。（等離子體清洗機(jī)）利用真空泵將工作室進(jìn)行抽真空達(dá)到2～3Pa的真空度,，再在高頻發(fā)生器作用下，將氣體進(jìn)行電離,，形成等離子體（物質(zhì)第四態(tài)）,。射頻發(fā)生器提供能量使氣體電離成等離子態(tài)。（等離子體清洗機(jī)）這些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用,，（等離子體清洗機(jī)）得到了表面親水性,、拒水性、低摩擦,、高度清潔,、激活、蝕刻等各種表面改性,。

等離子體處理可以在同樣儀器設(shè)備中,，處理以下任何一種要求：表面激活、表面清潔,、顯微蝕刻,、等離子聚合，作用離子直接和處理物表面外層1～100nm厚度起作用,，（等離子體清洗機(jī)）不影響其本身性能,。

等離子體處理的優(yōu)點是良好的控制和可重現(xiàn)性的控制。（等離子體清洗機(jī)）環(huán)保技術(shù)：等離子體是低能量消耗,，干燥技術(shù),，無廢物產(chǎn)生和處理廢物成本；操作方便技術(shù)：無化學(xué)產(chǎn)品,，無污染,，低維修要求；全過程可控工藝：所有參數(shù)可由電腦打印和數(shù)據(jù)記錄,，進(jìn)行質(zhì)量控制,。（等離子體清洗機(jī)）處理物無損壞或整體性質(zhì)無變化；有效進(jìn)行處理：高度激活,，比電暈和火焰方法有較長保存時間,；在同樣組合中，（等離子體清洗機(jī)）可以進(jìn)行不同工藝的處理,；處理物幾何性狀無限制：大或小,，簡單或復(fù)雜，部件或紡織品均可以處理,。以上優(yōu)點,，為表面處理和改性提供新的技術(shù)。

印刷板在噴涂金屬前進(jìn)行去污和背面蝕刻,，（等離子體清洗機(jī)）特別適用于激光鉆小孔上應(yīng)用,。處理聚四氟乙烯板,，增加鍍層粘接強(qiáng)度；處理板的表面,，以增加干燥,，提高薄膜焊面粘接力；在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆,，（等離子體清洗機(jī)）以增加粘接和可焊性,。在軟性或硬性電路板中，在層壓前清潔聚合物內(nèi)層面,，提高粘接性,。清潔金觸點，以提高線材粘接強(qiáng)力,；接觸點進(jìn)行脫氧,。（等離子體清洗機(jī)）在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進(jìn)行激活,。在鍍銅加工前,，將絕緣膜電容進(jìn)行處理。等離子體處理,，對印刷板的孔徑和厚度的比例是無限制的,。

等離子體處理來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高錳酸鉀化學(xué)處理方法，（等離子體清洗機(jī)）不論消耗上,、控制上,、環(huán)保方面均占優(yōu)勢。更主要的是激光鉆的小孔,，氣體等離子體容易進(jìn)入,，而化學(xué)品則很難進(jìn)入。在消耗氣體方面,，（等離子體清洗機(jī)）1年中整個生產(chǎn)過程中僅用數(shù)瓶就能代替幾千升的化學(xué)品消耗?？偝杀颈容^,，每平方米印刷電路板用等離子體處理僅及高錳酸鉀的一半。進(jìn)一步技術(shù)方面發(fā)展同樣系統(tǒng),，（等離子體清洗機(jī)）預(yù)先設(shè)定工藝參數(shù),。可以處理環(huán)氧樹脂,，聚酰亞氨和聚四氟乙烯,。特別處理環(huán)氧樹脂更具有好的質(zhì)量。（等離子體清洗機(jī)）對其他基礎(chǔ)材料,，等離子處理具有普遍性,，也不需要進(jìn)一步再處理,。